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Rapid Prototyping und On-Demand-Produktion für

Luft- und Raumfahrtindustrie Titelvorschau

Halbleiter

Industrie

Beschleunigen Sie Ihren Halbleiterfertigungsprozess mit hervorragendem Prototyping und innovativer Produktentwicklung

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Qualität Halbleiter
Technologie Produktion
Sofortige Preisgestaltung
& DFM
Enge Toleranzen & 2D
STEP-Dateien akzeptiert
7 Herstellung
Verfügbare Kapazitäten

Warum Halbleiterunternehmen Dakings Rapid wählen

Hochpräzise Fertigung

Wenn es um hochpräzise Fertigung geht, liefert dakingsrapid CNC-gefertigte Komponenten mit branchenführenden Toleranzen.

10x

Schneller auf den Markt kommen

Da Angebote innerhalb von 4 Stunden vorliegen und hochpräzise Teile innerhalb weniger Tage geliefert werden, können Ingenieure die Produktionszyklen um bis zu 50% verkürzen.

Branchenführende Qualität

Materialzertifikate, geprüfte Maßkontrollen und COCs sind bei jeder Bestellung erhältlich.

Lösungen für Herausforderungen in der Halbleiterfertigung

Wir haben uns auf Nicht-Standard-Halbleiterkomponenten mit niedrigen Volumina und hohem Mischungsverhältnis spezialisiert und lösen die kritischen Punkte der Branche mit Präzision und Zuverlässigkeit.
 
 Toleranzkontrolle im Mikrometerbereich
Beherrschung geometrischer Toleranzen im Submikrometerbereich (Ebenheit ≤0,005 mm/m) durch mehrstufigen Spannungsabbau und Ultrapräzisionsschleifen.
 
  Spezialisierte Materialverwaltung
Beschaffung und Verarbeitung von Invar, PEEK und 316L-Edelstahl mit strenger Chargenrückverfolgung und Zertifizierung von reinraumtauglichen Materialien.

 Reinraumtaugliche Produktion
ISO 8-Reinraumverarbeitung (Partikel ≤5μm) und ausgasungsarme Oberflächenbehandlungen für kontaminationsempfindliche Anwendungen.
Lösungen für Herausforderungen in der Halbleiterfertigung

Vereinfachte Beschaffung für die Halbleiterindustrie

Beliebte Baugruppen und Teile von Dakings Rapid

Quantencomputer

  • Prototypen und Präzisionsbauteile
  • Enge Toleranzen
  • Leistungsstarke Halbleiterteile

Herstellung integrierter Geräte

  • Satelliten
  • Überwachungsgeräte

Fabless-Halbleiter

  • Intelligente Telefone
  • Ausrüstung für die Vernetzung
  • Grafikkarten

Speicherhersteller

  • Speichergeräte
  • Intelligente Telefone
  • Computer

Gießereien

  • Unterhaltungselektronik
  • Automobilindustrie

Hersteller von Ausrüstung

  • Halbleiterfertigungsverfahren, einschließlich Lithografie, Ätzen und Abscheidung

Materialien und Oberflächenbehandlungen

Hochleistungsmaterialien und reinraumtaugliche Oberflächen

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Wichtige Materialien

Metalle: Aluminium (6061/7075), Edelstahl 304/316L, Titan (TC4), Invar-Legierung.
Kunststoffe: PEEK, PTFE, FEP, Epoxid-Glasfaser.

Oberflächenbehandlungen

Metalle: Eloxieren (Aluminiumteile); Pulverbeschichten (Stahlteile); Galvanisieren (Titan); Polieren (Edelstahl).
Kunststoffe: Polieren (PEEK); Beschichtung (PTFE); Spritzlackierung (Epoxid-Glasfaser).

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Technische Fähigkeiten

Fortschrittliche Fertigung für Halbleiterteile

Präzisions-CNC-Dienstleistungen
01.

5-Achsen-CNC-Bearbeitung

Bearbeitung komplexer Halbleiterstrukturen (z. B. Durchflusskanäle in Vakuumkammern) mit einer Maßgenauigkeit von ±1 μm für Geräterahmen und Verteilerrohre.

EXPLORE SPECS
02.

EDM & Ultrapräzisionsschleifen

Erzeugt spiegelglatte Oberflächen (Ra≤0,02μm) durch Drahterodieren und Feinstschleifen - entscheidend für Waferstufen und Dichtflächen.

DETAILS ANSEHEN
03.

Spezialisiertes Materialwissen

Beschaffung und Verarbeitung von Metallen (Aluminium 6061/7075, Edelstahl 316L, Titan, Invar) und Kunststoffen (PEEK, PTFE/PFA) mit Rückverfolgbarkeit in Reinraumqualität.

MEHR LERNEN
04.

Reinraum-Konformität

ISO-8-Reinraum-zertifizierte Produktion mit Reinigung der Klasse 100 (Partikel ≤5μm) und 10+ Jahre rückverfolgbare Dokumentation.

TABELLE ANSICHT
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Schnelle CNC-Bearbeitung
Halbleiter-Ausrüstung

Teile: ESC-Sockel, Halterungen für Gasduschrohre, Linea!uide-HalterungenSpezifikationen: Titanium316L, +0,005mm Toleranz
Blech-Prototyping
Wafer-Fertigung

Teile: Waferstufen, Vakuumkammerflansche, Ventilspindeln Spezifikationen: Invar/PEEK, Ebenheit s0,003mm/m.
3D-Druck
Verpackung & Test

Teile: Sondenbuchsennuten, Prüfvorrichtungen, Fluidikanschlüsse, Spezifikationen: 316L/PTFE, korrosionsbeständig, partikelarm
Wir haben mehrere präzisionsgefertigte Halbleiterkomponenten bei DakingsRapid bestellt, und die Genauigkeit war hervorragend. Die Teile erfüllten unsere engen Toleranzanforderungen, was für Halbleitergeräte entscheidend ist. Ausgezeichneter Service und schnelle Abwicklung.
Ein modischer junger Mann in Budapest überprüft sein Smartphone auf einer belebten Straße.
Mateo GarciaCEO
Wir haben mit DakingsRapid für kundenspezifische Halbleiter-Werkzeugkomponenten zusammengearbeitet. Die Beratung bei der Materialauswahl und die DFM-Unterstützung halfen uns, Designprobleme zu vermeiden und die Bearbeitungszeit zu reduzieren. Ein großartiger Lieferant für Kleinserien und Prototypen von Halbleiterteilen.
Lächelnde Frau in einem lila Kleid und Schal, die ein Tablet in der Hand hält.
Emma JohnsonLeiter der Einkaufsabteilung
Eine großartige Erfahrung bei der Zusammenarbeit mit DakingsRapid. Die Bearbeitungsgenauigkeit und die Oberflächengüte waren genau das, was wir für unseren Prototyp benötigten. Die Vorlaufzeit war kürzer als erwartet, und die Verpackung war ausgezeichnet.
Ein Mann im Büro mit Kaffee, der lächelnd am Laptop arbeitet, fängt das Wesen der Fernarbeit ein.
William JohnsonCEO
Abteilung für Halbleiterdienstleistungen

Halbleiterfertigung: Vom Konzept zum vollständigen Lebenszyklus

NPI-Bereitschaftsbewertung
Verkürzte Markteinführungszeit
Eingehende Analyse und Beratung zum Thema Design for Manufacturability
Abwärtsanalyse der Produktionskosten
Programm-Management-Dienstleistungen für die Lieferkette
Logistikmanagement für die Lieferkette
CTA-Bereich Weiß mit Modal

Bereit zum Bauen? Noch Fragen?

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FAQs

A: Die Halbleiterfertigung erfordert Toleranzen im Submikrometerbereich, Reinraumnormen nach ISO 8 (niedrige Partikelzahl) und eine komplexe Materialverarbeitung (z. B. Spannungskontrolle bei Titan-/Invar-Legierungen) - und das alles bei einer schnellen Durchlaufzeit für Teile in kleinen Stückzahlen und mit hoher Variantenvielfalt.
A: Wir verwenden ISO 8-zertifizierte Arbeitsplätze, führen eine Reinraumreinigung der Klasse 100 durch (Partikel ≤5μm) und wenden ausgasungsarme Oberflächenbehandlungen an. Für alle Materialien und Prozesse gibt es eine über 10 Jahre rückverfolgbare Dokumentation (Zertifikate, Protokolle), um den Auditanforderungen der Branche gerecht zu werden.
A: Ja. Wir beziehen Spezialmetalle (316L, Invar, Titan) und Kunststoffe (PEEK, PTFE) mit Rückverfolgbarkeit auf Chargenebene. Jedem Teil liegen Materialzertifikate und Prozessaufzeichnungen bei, um die Einhaltung der Vorschriften der Halbleiterindustrie zu gewährleisten.