Herstellung von Komponenten für Halbleiterausrüstung
Präzisions-CNC-Bearbeitung, Blechbearbeitung, 3D-Druck und Montagedienstleistungen für Hersteller von Halbleiterausrüstung. Von der Prototypenentwicklung bis zur Serienfertigung liefert Dakings Rapid maßgeschneiderte Komponenten für Halbleiterausrüstung mit engen Toleranzen, kurzen Lieferzeiten und zuverlässiger Qualitätskontrolle.
Lösungen für die Fertigung von Komponenten für Halbleiterausrüstung
Wir fertigen maßgeschneiderte Bauteile für die Halbleiterfertigung, die Waferbearbeitung, die Inspektion, die Messtechnik, die Verpackung, die Prüfung, Vakuumsysteme sowie Halbleiter-Automatisierungsanlagen. Ganz gleich, ob Sie einen einzelnen Prototyp oder eine Produktion in kleinen bis mittleren Stückzahlen benötigen – unser Team unterstützt Sie dabei, die Produktentwicklung zu beschleunigen und die Lieferketten zu verkürzen.
Die Halbleiterausrüstung, die wir beliefert haben
Wafer-Handhabungsgeräte
Präzisionskomponenten für Wafer-Transport-, Positionierungs- und Automatisierungssysteme.
Lithografieanlagen
Hochpräzise Komponenten für moderne Lithografie- und optische Ausrichtungssysteme.
Ätzgeräte
Maßgefertigte und speziell angefertigte Komponenten für Plasma- und Trockenätzverfahren.
Von uns hergestellte Teile für Halbleiterausrüstung
Wir fertigen maßgeschneiderte Komponenten für Halbleiteranlagen, Ersatzteile, Baugruppen sowie präzisionsgefertigte mechanische Teile, die in allen Produktions- und Prüfprozessen der Halbleiterindustrie zum Einsatz kommen.
Fertigungskapazitäten für Komponenten von Halbleiterausrüstung
Fortschrittliche Fertigungslösungen für maßgeschneiderte Bauteile für Halbleiteranlagen, Prototypen und Serienkomponenten.
CNC-Bearbeitung
Hochpräzise CNC-Bearbeitung für komplexe Komponenten von Halbleiteranlagen, die enge Toleranzen und eine hervorragende Oberflächenqualität erfordern.
CNC-Bearbeitung
Herstellung von Blechen
Fertigungsdienstleistungen für Struktur- und Gehäusekomponenten, die in Halbleiteranlagen zum Einsatz kommen.
Blechbearbeitung
3D-Druck
Schnelle Prototypenerstellung und Kleinserienfertigung für die Entwicklung von Halbleiterausrüstung und die Designvalidierung.
3D-Druck Dienstleistungen
Montage Dienstleistungen
Mechanische Montagedienstleistungen für Module und Baugruppen von Halbleiteranlagen.
Montage DienstleistungenWerkstoffe und Oberflächenbehandlung für Komponenten von Halbleiteranlagen
Die Materialauswahl und die Oberflächenbehandlung sind entscheidend für Komponenten von Halbleiteranlagen, bei denen Präzision, Sauberkeit, Korrosionsbeständigkeit und langfristige Zuverlässigkeit gefragt sind.
Werkstoffe für Komponenten von Halbleiterausrüstung
Es steht eine breite Palette an Metallen und technischen Kunststoffen zur Verfügung, um die Anforderungen an Leistung, Reinheit und Haltbarkeit zu erfüllen.
Metalle
- Aluminium 6061
- Aluminium 7075
- Edelstahl 303
- Rostfreier Stahl 304
- Rostfreier Stahl 316L
- Titan Grad 5
- Messing
- Kupfer
- Werkzeugstahl
- Invar-Legierung
Verfügbare Materialzertifikate
- Materialprüfberichte (MTR)
- Konformitätsbescheinigungen (COC)
- RoHS-Konformität
- Einhaltung der REACH-Verordnung
Optionen für die Oberflächenveredelung
Es stehen Oberflächenbehandlungen zur Verfügung, um die Korrosionsbeständigkeit, die Verschleißfestigkeit, das Erscheinungsbild und die Sauberkeit zu verbessern.
Metalloberflächen
- Eloxieren
- Harteloxieren
- Elektropolieren
- Passivierung
- Vernickeln
- Verzinkung
- Pulverbeschichtung
- Sandstrahlen
- Zähneputzen
- Polieren
Kunststoffoberflächen
- Polieren
- Malerei
- Dampfglättung
- Oberflächenstrukturierung
Warum sollten Sie sich bei der Fertigung von Komponenten für Halbleiterausrüstung für Dakings Rapid entscheiden?
Fertigungskompetenz, technische Unterstützung und flexible Produktionslösungen für Hersteller von Halbleiterausrüstung.
Hochpräzise Fertigung
Hochmoderne Bearbeitungsmöglichkeiten mit engen Toleranzen für komplexe und kritische Bauteile.
Schnelle Bearbeitung
Schnelle Angebote, zügige Produktionsplanung und zuverlässige Lieferung.
Vom Prototyp zur Produktion
Unterstützung von der frühen Entwicklungsphase bis zur Serienfertigung.
Flexible Produktionsmengen
Von einzelnen Prototypen über Kleinserien bis hin zur Serienfertigung.
Technischer Support
DFM-Rückmeldung und Fertigungsempfehlungen vor Produktionsbeginn.
Zuverlässige Qualitätskontrolle
Prüfverfahren während des gesamten Produktionsprozesses zur Gewährleistung einer gleichbleibenden Teilequalität.
Qualitätssicherung für Halbleiterbauelemente
Die Qualitätsprüfung ist in den gesamten Fertigungsprozess integriert, um Präzision, Konsistenz und die Einhaltung der Kundenanforderungen zu gewährleisten.
Prüfmöglichkeiten
- CMM-Prüfung
- Maßprüfung
- Visuelle Inspektion
- Prüfung des ersten Artikels (FAI)
Verfügbare Dokumentation
- Materialzertifikate
- Prüfberichte
- COC-Dokumentation
- FAI-Berichte
- Unterstützung bei Prüfungen durch unabhängige Stellen
Unterstützung bei der Einhaltung von Vorschriften
- RoHS-Konformität
- Einhaltung der REACH-Verordnung
- Kundenspezifische Qualitätsanforderungen
Vom Prototyp bis zur Serienfertigung
Ein optimierter Arbeitsablauf, der darauf ausgelegt ist, die Entwicklung von Halbleiterausrüstung vom ersten Konzept bis zur Serienfertigung zu beschleunigen.
Ihr Design hochladen
Reichen Sie CAD-Dateien, Zeichnungen oder technische Anforderungen zur Prüfung ein.
DFM-Prüfung und Angebot
Erhalten Sie Rückmeldung zur Fertigung und ein detailliertes Angebot.
Prototypenfertigung
Entwürfe anhand von funktionsfähigen Prototypen und Entwicklungsmustern validieren.
Pilotproduktion
Überprüfen Sie die Leistung und bereiten Sie die Skalierung für den Produktivbetrieb vor.
Produktion Fertigung
Konsistente Fertigung für Nachbestellungen und Produktionsanforderungen.
Montage
Die Teile können entsprechend den Projektanforderungen montiert, geprüft, verpackt und versandt werden.
