Rapid Prototyping und On-Demand-Produktion für
Halbleiter
Industrie
Beschleunigen Sie Ihren Halbleiterfertigungsprozess mit hervorragendem Prototyping und innovativer Produktentwicklung
Warum Halbleiterunternehmen Dakings Rapid wählen
Hochpräzise Fertigung
Wenn es um hochpräzise Fertigung geht, liefert dakingsrapid CNC-gefertigte Komponenten mit branchenführenden Toleranzen.
Schneller auf den Markt kommen
Da Angebote innerhalb von 4 Stunden vorliegen und hochpräzise Teile innerhalb weniger Tage geliefert werden, können Ingenieure die Produktionszyklen um bis zu 50% verkürzen.
Branchenführende Qualität
Materialzertifikate, geprüfte Maßkontrollen und COCs sind bei jeder Bestellung erhältlich.
Lösungen für Herausforderungen in der Halbleiterfertigung
Vereinfachte Beschaffung für die Halbleiterindustrie
Beliebte Baugruppen und Teile von Dakings Rapid
Quantencomputer
- Prototypen und Präzisionsbauteile
- Enge Toleranzen
- Leistungsstarke Halbleiterteile
Herstellung integrierter Geräte
- Satelliten
- Überwachungsgeräte
Fabless-Halbleiter
- Intelligente Telefone
- Ausrüstung für die Vernetzung
- Grafikkarten
Speicherhersteller
- Speichergeräte
- Intelligente Telefone
- Computer
Gießereien
- Unterhaltungselektronik
- Automobilindustrie
Hersteller von Ausrüstung
- Halbleiterfertigungsverfahren, einschließlich Lithografie, Ätzen und Abscheidung
Materialien und Oberflächenbehandlungen
Hochleistungsmaterialien und reinraumtaugliche Oberflächen
Wichtige Materialien
Metalle: Aluminium (6061/7075), Edelstahl 304/316L, Titan (TC4), Invar-Legierung.
Kunststoffe: PEEK, PTFE, FEP, Epoxid-Glasfaser.
Oberflächenbehandlungen
Metalle: Eloxieren (Aluminiumteile); Pulverbeschichten (Stahlteile); Galvanisieren (Titan); Polieren (Edelstahl).
Kunststoffe: Polieren (PEEK); Beschichtung (PTFE); Spritzlackierung (Epoxid-Glasfaser).
Technische Fähigkeiten
Fortschrittliche Fertigung für Halbleiterteile
5-Achsen-CNC-Bearbeitung
Bearbeitung komplexer Halbleiterstrukturen (z. B. Durchflusskanäle in Vakuumkammern) mit einer Maßgenauigkeit von ±1 μm für Geräterahmen und Verteilerrohre.
EDM & Ultrapräzisionsschleifen
Erzeugt spiegelglatte Oberflächen (Ra≤0,02μm) durch Drahterodieren und Feinstschleifen - entscheidend für Waferstufen und Dichtflächen.
Spezialisiertes Materialwissen
Beschaffung und Verarbeitung von Metallen (Aluminium 6061/7075, Edelstahl 316L, Titan, Invar) und Kunststoffen (PEEK, PTFE/PFA) mit Rückverfolgbarkeit in Reinraumqualität.
Reinraum-Konformität
ISO-8-Reinraum-zertifizierte Produktion mit Reinigung der Klasse 100 (Partikel ≤5μm) und 10+ Jahre rückverfolgbare Dokumentation.
Teile: ESC-Sockel, Halterungen für Gasduschrohre, Linea!uide-HalterungenSpezifikationen: Titanium316L, +0,005mm Toleranz
Teile: Waferstufen, Vakuumkammerflansche, Ventilspindeln Spezifikationen: Invar/PEEK, Ebenheit s0,003mm/m.
Teile: Sondenbuchsennuten, Prüfvorrichtungen, Fluidikanschlüsse, Spezifikationen: 316L/PTFE, korrosionsbeständig, partikelarm
Halbleiterfertigung: Vom Konzept zum vollständigen Lebenszyklus
Bereit zum Bauen? Noch Fragen?
FAQs
A: Die Halbleiterfertigung erfordert Toleranzen im Submikrometerbereich, Reinraumnormen nach ISO 8 (niedrige Partikelzahl) und eine komplexe Materialverarbeitung (z. B. Spannungskontrolle bei Titan-/Invar-Legierungen) - und das alles bei einer schnellen Durchlaufzeit für Teile in kleinen Stückzahlen und mit hoher Variantenvielfalt.